華天科技（西安）有限公司是由天水華天科技股份有限公司（股票代碼：002185）出資設(shè)立的專業(yè)從事集成電路封裝測試的企業(yè)。公司成立于2008年1月，注冊資本15.405億元，占地面積10.8萬平方米，地處古城西安的經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)。公司具有封裝測試23億塊TSSOP、QFN、DFN、BGA、FLIPCHIP等系列集成電路的能力和月1萬片的CP測試生產(chǎn)能力。公司以科技創(chuàng)新為先導(dǎo)，致力于集成電路封裝技術(shù)的研發(fā)和CSP封裝技術(shù)的開發(fā)。
華天科技（西安）有限公司選購我司金線拉力試驗(yàn)機(jī)，現(xiàn)已安裝調(diào)試完畢。
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